České vysoké učení technické v Praze - Řezání waferu, bondování senzorů na 25 měřících karet
Publikující smluvní strana
Název subjektu:České vysoké učení technické v Praze
IČO:68407700 
Datová schránka:p83j9ee
Adresa:Jugoslávských partyzánů 1580/3, 16000 Praha 6, CZ
Útvar / Odbor:
Informace o zápisu
ID smlouvy:23280387
ID verze:24946823
Číslo verze:1
Zveřejnění:27.06.2023 10:44:34
Zveřejňující:České vysoké učení technické v Praze
Datová schránka:p83j9ee
Smlouva
Předmět smlouvy:Řezání waferu, bondování senzorů na 25 měřících karet
Datum uzavření:27.06.2023
První zveřejnění:27.06.2023
Číslo smlouvy / č.j.:OBV-1410230689
Podepisující osoba:
Hodnota bez DPH:
Hodnota vč. DPH:95 590,00 CZK
Smluvní strany
Název:Argotech a.s.
IČO:27495779
Datová schránka:dzccvxk
Adresa:Holubova 978, 547 01 NÁCHOD, CZE
Útvar / Odbor:
Verze záznamu
Verze smlouvy:
1
Datum publikace:
27.06.2023
Soubory
Přílohy smlouvy:
AEDO-ZAD-18615-0-20230627-010A.pdf(63.82 kB, 27.06.2023 10:45:33)