Podrobné vyhledávání
1) Vyhledávání podle označeného pole nemusí poskytnout úplné výsledky, protože jeho vyplnění není při zveřejňování smlouvy povinné.
2) Přiložené dokumenty, které byly zveřejněny bez textové vrstvy, nebudou prohledány.
Vyhledané smlouvy na základě kritérií
Počet nalezných záznámů 32
Publikující smluvní strana ▲ ▼ | Předmět smlouvy ▲ ▼ | Poslední verze ▲ ▼ | Publikováno ▲ ▼ | Hodnota smlouvy ▲ ▼ | Smluvní strana(y) ▲ ▼ | |
---|---|---|---|---|---|---|
České vysoké učení technické v Praze | Dodatek č. 1 - Smlouva o ustavení Národního centra kompetence II - Nové směry v elektronice pro průmysl 4.0 a medicínu 4.0 (FEIM) - reg.č. TN02000067 | ano | 02.04.2024 | Neuvedeno | Více smluvních stran | Detail |
Česká agentura na podporu obchodu | Smlouva o poskytnutí zvýhodněné služby - Laser World of Photonics + Automatica 2023 | ano | 03.11.2023 | 69 151 CZK bez DPH | Argotech a.s. | Detail |
Česká agentura na podporu obchodu | Smlouva o poskytnutí zvýhodněné služby - Hannover Messe 2023 | ano | 13.10.2023 | 80 000 CZK bez DPH | Argotech a.s. | Detail |
Česká agentura na podporu obchodu | Smlouva o poskytnutí zvýhodněné služby - Sensor + Test 2023 | ano | 14.09.2023 | 78 649 CZK bez DPH | Argotech a.s. | Detail |
České vysoké učení technické v Praze | Řezání waferu, bondování senzorů na 25 měřících karet | ano | 27.06.2023 | 95 590 CZK s DPH | Argotech a.s. | Detail |
České vysoké učení technické v Praze | Projekt FW06010456: Pokročilé technologie mikrovlno-optických modulů | ano | 10.02.2023 | Neuvedeno | Argotech a.s., | Detail |
Univerzita Pardubice | GRANT AGREEMENT Project 101092723 _ IBAIA | ano | 11.01.2023 | Neuvedeno | Více smluvních stran | Detail |
Fyzikální ústav AV ČR, v. v. i. | Stavba a testy prototypů ITk stripových modulů | ano | 08.12.2022 | 329 900 CZK s DPH | Argotech a.s. | Detail |
České vysoké učení technické v Praze | Řezání waferu, lepení a bondování čipů SpacePix3 - 40 ks, lepení a bondování čipů X-CHIP-04 - 24 ks | ano | 06.12.2022 | 76 956 CZK s DPH | Argotech a.s. | Detail |
České vysoké učení technické v Praze | Osazování a kontaktování experimentálních senzorů; Řezání desky SI waferů a bondování 15 ks detekčních hybridů | ano | 06.12.2022 | 149 677 CZK s DPH | Argotech a.s. | Detail |