České vysoké učení technické v Praze - Osazování a kontaktování experimentálních senzorů; Řezání desky SI waferů a bondování 15 ks detekčních hybridů
Publikující smluvní strana
Název subjektu:České vysoké učení technické v Praze
IČO:68407700 
Datová schránka:p83j9ee
Adresa:Jugoslávských partyzánů 1580/3, 16000 Praha 6, CZ
Útvar / Odbor:
Informace o zápisu
ID smlouvy:21065605
ID verze:22609889
Číslo verze:1
Zveřejnění:06.12.2022 09:21:28
Zveřejňující:České vysoké učení technické v Praze
Datová schránka:p83j9ee
Smlouva
Předmět smlouvy:Osazování a kontaktování experimentálních senzorů; Řezání desky SI waferů a bondování 15 ks detekčních hybridů
Datum uzavření:05.12.2022
První zveřejnění:06.12.2022
Číslo smlouvy / č.j.:OBV-1410220946
Ev. číslo zak. z VVZ:
Podepisující osoba:
Hodnota bez DPH:
Hodnota vč. DPH:149 677,00 CZK
Smluvní strany
Název:Argotech a.s.
IČO:27495779
Datová schránka:dzccvxk
Adresa:Holubova 978, 547 01 NÁCHOD, CZE
Útvar / Odbor:
Verze záznamu
Verze smlouvy:
1
Datum publikace:
06.12.2022
Soubory
Přílohy smlouvy:
AEDO-ZAD-11493-0-20221205-0455.pdf(62.96 kB, 06.12.2022 09:22:37)