České vysoké učení technické v Praze - Řezání waferu, lepení a bondování čipů SpacePix3 - 40 ks, lepení a bondování čipů X-CHIP-04 - 24 ks
Publikující smluvní strana
Název subjektu:České vysoké učení technické v Praze
IČO:68407700 
Datová schránka:p83j9ee
Adresa:Jugoslávských partyzánů 1580/3, 16000 Praha 6, CZ
Útvar / Odbor:
Informace o zápisu
ID smlouvy:21064589
ID verze:22608817
Číslo verze:1
Zveřejnění:06.12.2022 08:51:20
Zveřejňující:České vysoké učení technické v Praze
Datová schránka:p83j9ee
Smlouva
Předmět smlouvy:Řezání waferu, lepení a bondování čipů SpacePix3 - 40 ks, lepení a bondování čipů X-CHIP-04 - 24 ks
Datum uzavření:05.12.2022
První zveřejnění:06.12.2022
Číslo smlouvy / č.j.:OBV-1410220945
Podepisující osoba:
Hodnota bez DPH:
Hodnota vč. DPH:76 956,00 CZK
Smluvní strany
Název:Argotech a.s.
IČO:27495779
Datová schránka:dzccvxk
Adresa:Holubova 978, 547 01 NÁCHOD, CZE
Útvar / Odbor:
Verze záznamu
Verze smlouvy:
1
Datum publikace:
06.12.2022
Soubory
Přílohy smlouvy:
AEDO-ZAD-11492-0-20221205-0452.pdf(62.78 kB, 06.12.2022 08:52:28)