Hlavní město Praha zastoupené Technickou správou komunikací hl. m. Prahy, a.s. - Lešení - podchodné lešení

Publikující smluvní strana

Název subjektu:Hlavní město Praha zastoupené Technickou správou komunikací hl. m. Prahy, a.s.
IČO:00064581 Hledat IČO
Datová schránka:mivq4t3 Hledat datovou schránku
Adresa:Hlavní město Praha zastoupené Technickou správou komunikací hl. m. Prahy, a.s., Veletržní 1623/24, 17000 Praha 7 - Holešovice
Útvar / Odbor:12-Oddělení obchodní
Plátce / příjemce:Příjemce

Informace o zápisu

ID smlouvy:23898287
ID verze:25598867
Číslo verze:1
Zveřejnění:31.08.2023 08:45:35
Zveřejňující:Technická správa komunikací hl. m. Prahy, a.s.
Datová schránka:mivq4t3

Smlouva

Předmět smlouvy:Lešení - podchodné lešení
Datum uzavření:30.08.2023
První zveřejnění:31.08.2023
Číslo smlouvy / č.j.:2/23/1229/074
Ev. číslo zak. z VVZ:
Podepisující osoba:Dominik Březina
Hodnota bez DPH:97 524,00 CZK
Hodnota vč. DPH:

Smluvní strany

Název:TTP invest, a.s.
IČO:24141224 Hledat IČO
Datová schránka:rjx4qte Hledat datovou schránku
Adresa:Thunovská 183/18, 11800 Praha 1 - Malá Strana
Útvar / Odbor:

Verze záznamu

Verze smlouvy: 1
Datum publikace: 31.08.2023

Soubory

Přílohy smlouvy: TSKAP0005ZOK.pdf(6.8 MB, 31.08.2023 08:46:34)

Adresa záznamu

https://smlouvy.gov.cz/smlouva/25598867