České vysoké učení technické v Praze - Smlouva o provedení výzkumu - Výzkum a vývoj radiačně odolného čipu pro zpracování signálu z křemíkového senzoru
Publikující smluvní strana
Název subjektu:České vysoké učení technické v Praze
IČO:68407700 
Datová schránka:p83j9ee
Adresa:Jugoslávských partyzánů 1580/3, 16000 Praha 6, CZ
Útvar / Odbor:
Informace o zápisu
ID smlouvy:22284673
ID verze:23900665
Číslo verze:1
Zveřejnění:28.03.2023 09:25:10
Zveřejňující:České vysoké učení technické v Praze
Datová schránka:p83j9ee
Smlouva
Předmět smlouvy:Smlouva o provedení výzkumu - Výzkum a vývoj radiačně odolného čipu pro zpracování signálu z křemíkového senzoru
Datum uzavření:21.03.2023
První zveřejnění:28.03.2023
Číslo smlouvy / č.j.:1423000068
Podepisující osoba:
Hodnota bez DPH:1 000 000,00 CZK
Hodnota vč. DPH:
Smluvní strany
Název:UJP PRAHA a.s.,
IČO:60193247
Datová schránka:fw4gs5f
Adresa:Nad Kamínkou 1345, 156 10 PRAHA 5 - ZBRASLAV, CZE
Útvar / Odbor:
Plátce / příjemce:Plátce
Verze záznamu
Verze smlouvy:
1
Datum publikace:
28.03.2023
Soubory
Přílohy smlouvy:
UJP_Smlouva o provedení výzkumu_verej.pdf(324.01 kB, 28.03.2023 09:26:07)