Hlavní město Praha zastoupené Technickou správou komunikací hl. m. Prahy, a.s. - Výkop pro pokládku kabelů - Vybudování inženýrských sítí + obnova povrchu - ul. Radlická
Publikující smluvní strana
Název subjektu:Hlavní město Praha zastoupené Technickou správou komunikací hl. m. Prahy, a.s.
IČO:00064581 
Datová schránka:mivq4t3
Adresa:Hlavní město Praha zastoupené Technickou správou komunikací hl. m. Prahy, a.s., Veletržní 1623/24, 17000 Praha 7 - Holešovice
Útvar / Odbor:12-Oddělení obchodní
Plátce / příjemce:Příjemce
Informace o zápisu
ID smlouvy:22158809
ID verze:23769053
Číslo verze:1
Zveřejnění:16.03.2023 08:10:02
Zveřejňující:Technická správa komunikací hl. m. Prahy, a.s.
Datová schránka:mivq4t3
Smlouva
Předmět smlouvy:Výkop pro pokládku kabelů - Vybudování inženýrských sítí + obnova povrchu - ul. Radlická
Datum uzavření:09.03.2023
První zveřejnění:16.03.2023
Číslo smlouvy / č.j.:2/23/1255/016
Ev. číslo zak. z VVZ:
Podepisující osoba:Radek Petrásek
Hodnota bez DPH:420 555,00 CZK
Hodnota vč. DPH:
Smluvní strany
Název:Next development s.r.o.
IČO:24180173
Datová schránka:u7k7c9p
Adresa:Na Florenci 2116/15, 11000 Praha 1 - Nové Město
Útvar / Odbor:
Verze záznamu
Verze smlouvy:
1
Datum publikace:
16.03.2023
Soubory
Přílohy smlouvy:
TSKRP008923Z.pdf(5.31 MB, 16.03.2023 08:10:28)