Vysoká škola uměleckoprůmyslová v Praze - Napojení a tvorba výměníků k přípojení iFis a IS

Publikující smluvní strana

Název subjektu:Vysoká škola uměleckoprůmyslová v Praze
IČO:60461071 Hledat IČO
Datová schránka:hwtj9ck Hledat datovou schránku
Adresa:náměstí Jana Palacha 80/3, 11000 Praha 1, CZ
Útvar / Odbor:

Informace o zápisu

ID smlouvy:22154461
ID verze:23764573
Číslo verze:1
Zveřejnění:15.03.2023 14:54:28
Zveřejňující:Vysoká škola uměleckoprůmyslová v Praze
Datová schránka:hwtj9ck

Smlouva

Předmět smlouvy:Napojení a tvorba výměníků k přípojení iFis a IS
Datum uzavření:01.02.2023
První zveřejnění:15.03.2023
Číslo smlouvy / č.j.:OBV_0023170029
Podepisující osoba:
Hodnota bez DPH:86 800,00 CZK
Hodnota vč. DPH:

Smluvní strany

Název:BBM spol. s r. o.
IČO:40755592 Hledat IČO
Datová schránka:zzzqwk9 Hledat datovou schránku
Adresa:Kocínova 138/5, 397 01 PÍSEK, CZE
Útvar / Odbor:
Plátce / příjemce:Příjemce

Verze záznamu

Verze smlouvy: 1
Datum publikace: 15.03.2023

Soubory

Přílohy smlouvy: VSUP_01_303_23170029_10135_230301_130604_21054430.pdf(59.27 kB, 15.03.2023 14:55:02)

Adresa záznamu

https://smlouvy.gov.cz/smlouva/23764573