Hlavní město Praha - smlouva o smlouvě budoucí § 1785 a násl. NOZ: T-Mobile Czech Republic a.s. jako budoucí oprávněný je investorem stavební akce "Připojení bodů TMCZ 2019 Praha 7 - Holešovice sady", která spočívá v uložení sítě elektronických komunikací do budoucího služ...

Publikující smluvní strana

Název subjektu:Hlavní město Praha
IČO:00064581 Hledat IČO
Datová schránka:48ia97h Hledat datovou schránku
Adresa:Praha 1, Mariánské nám. 2, 11001
Útvar / Odbor:OCP

Informace o zápisu

ID smlouvy:9997076
ID verze:10752596
Číslo verze:1
Zveřejnění:15.11.2019 09:06:04
Zveřejňující:HLAVNÍ MĚSTO PRAHA
Datová schránka:48ia97h

Smlouva

Předmět smlouvy:smlouva o smlouvě budoucí § 1785 a násl. NOZ: T-Mobile Czech Republic a.s. jako budoucí oprávněný je investorem stavební akce "Připojení bodů TMCZ 2019 Praha 7 - Holešovice sady", která spočívá v uložení sítě elektronických komunikací do budoucího služ...
Datum uzavření:11.11.2019
První zveřejnění:15.11.2019
Číslo smlouvy / č.j.:SOB/54/09/018019/2019
Podepisující osoba:RNDr. Štěpán Kyjovský
Hodnota bez DPH:
Hodnota vč. DPH:

Smluvní strany

Název:T-Mobile Czech Republic a.s.
IČO:64949681 Hledat IČO
Datová schránka:
Adresa:Praha, Tomíčkova 2144/1, 14800
Útvar / Odbor:

Verze záznamu

Verze smlouvy: 1
Datum publikace: 15.11.2019

Soubory

Adresa záznamu

https://smlouvy.gov.cz/smlouva/10752596