Ústav fyziky plazmatu AV ČR, v. v. i. - Zařízení pro ultrazvukové bondovaní tenkých drátů (ultrazvukové mikro svařovací zařízení)
Publikující smluvní strana
Název subjektu:Ústav fyziky plazmatu AV ČR, v. v. i.
IČO:61389021 
Datová schránka:zipnqqk
Adresa:Za Slovankou 1782/3, 18200 Praha 8, CZ
Útvar / Odbor:
Informace o zápisu
ID smlouvy:16082147
ID verze:17305483
Číslo verze:1
Zveřejnění:28.07.2021 08:54:51
Zveřejňující:Ústav fyziky plazmatu AV ČR, v. v. i.
Datová schránka:zipnqqk
Smlouva
Předmět smlouvy:Zařízení pro ultrazvukové bondovaní tenkých drátů (ultrazvukové mikro svařovací zařízení)
Datum uzavření:22.07.2021
První zveřejnění:28.07.2021
Číslo smlouvy / č.j.:21030022/21
Podepisující osoba:
Hodnota bez DPH:
Hodnota vč. DPH:
V cizí měně:11 700,00 EUR
Smluvní strany
Název:F&S Bondtec Semiconductor GmbH
IČO:
Datová schránka:
Adresa:Industriezeile 49a A-5280 Braunau am Inn, Rakousko
Útvar / Odbor:
Verze záznamu
Verze smlouvy:
1
Datum publikace:
28.07.2021
Soubory
Přílohy smlouvy:
F&S BONDTEC SEMICOND GmbH_21030022.docx(43.64 kB, 28.07.2021 08:55:29)
Potvrzení objednávky_ F&S Bondtec Semiconductor GmbH_21030022.docx(11.84 kB, 28.07.2021 08:55:29)